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光华股份：电子封装材料用聚酯树脂还在持续应用验证阶段_蜘蛛资讯网

在持续应用验证阶段     人民财讯5月5日电，光华股份(001333)近日在业绩说明会上表示，电子封装材料用聚酯树脂是公司前期研发方向之一，已有小批量试产，目前还在持续的应用验证阶段。因涉及大量的测试认证工作，目前还无法准确预计商业化时间。     

;    　　本次施工时间自2026年5月26日起至2026年10月26日，共5个月，分两期实施，进行车站交通盖板施工。施工期间龙奥南路(龙奥西路-奥体西路)路段、奥体西路机动车道及慢行车道维持现状保持不变，施工占用龙奥南路(龙奥西路以东)路段中间机动车道及慢行空间，机动车道数保持不变，行人、非机动车沿两侧通行。      　　

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发布时间：01:52:30